云南电路板维修的检测修理：

一、带程序的芯片

1、EPROM芯片一般不宜损坏，因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍：因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了)，即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份。

2、EEPROM，SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序。这类芯片是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验，可能大的原因是：检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致。 

3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。

二、复位电路 

1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。

2、在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试；以及多按几次复位键。

三、功能与参数测试 

1、<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。

2、同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。

四、晶体振荡器 

1、通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了。

2、晶振常见故障有：a、内部漏电；b、内部开路；c、变质频偏；d、外围相连电容漏电。这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出。 

3、整板测试时可采用两种判断方法：a、测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过；b、除晶振外没找到其它故障点。 

4、晶振常见有2种：a、两脚；b、四脚。其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路。

五、故障现象的分布

1、电路板故障部位的不完全统计：（1）芯片损坏30%,；（2）分立元件损坏30%；（3）连线(PCB板敷铜线)断裂30%,；（4）程序破坏或丢失10%(有上升趋势)。 

2、由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既不熟悉它的连线，找不到原程序。此板修好的可能性就不大了。